Developments
弊社最新の 99600-00Pをご案内申し上げます。これはSEMI E112規格にに準拠している高性能パージ可能なマルチレチクルカセットで、インテグリス社と共同開発された製品です。マルチレチクルポッドのユーザ様がインテグリス社の提供するポッドのパージ・浄化システムClarilite™ のご利用を可能にするものです。 右側に表示されている写真がこの製品になります。

レチクルから湿度を除去することによって193nm ヘイズ形成を抑制することが明らかになっています。さらに、IBM社によって”Sun Effect”(193nm光子励起のクロム移動によって起こるCD劣化)を抑制することが最近発見されました。

私達はコロラド州のコロラド大学にて行われましたの研究により、静電気破壊に関する研究で大きな成果をあげました。
2003年に私達が発見したレチクル破壊のメカニズム EFMは現在定量化され、大変注目すべき内容です。

EFMはレチクルCDを1秒間に6nm以上劣化させる静電気破壊を連続的に形成するメカニズムです。レチクルはこの悪質な劣化メカニズムにとても弱く、ESDを発生させる誘導磁場の100倍低いレベルでもダメージを受けることがあります。

あなたの工場ではESD対策が万全でも、EFMによるレチクル損傷のリスクがあるかもしれません。このダメージはもしかすると今現在あなたの工場で気づかぬうちにおきているかもしれません。

さらに詳しい内容については弊社にお問い合わせください。また、この概要についてはこちらにも掲載しております。

弊社が提供するレチクル静電気保護に関するコンサルティングサービスの詳細、レチクルの静電気破壊に関する技術情報、また静電気破壊の仕組みおよび対処方法に関する技術的な説明・プレゼンテーションをご要望の方は、こちらまでお問い合わせください。

インテグリス社のClarilite™ システムに関する詳細はこちらをご覧ください
パージポートと浄化器を備えた99600-00P3カセットと21320-00マルチレチクルSMIFポッド
インテグリス社との協業によって、世界で初めてパージ可能なマルチレチクルSMIFポッドシステムの提供が実現できたことを自信を持ってご報告させていただきます。以下の二つの型番の提供をしております。

99600-00P2: 弊社のSEMI E112カセットの改良型でEntegris Clarilite™ XCDA システム(ポッドを格納しているストッカー内で継続的にパージが行われます) に適合するように二つのパージバルブを備えています。

In the 99600-00P3
: カセット底面にはEntegris Clarilite™ 化学的浄化カートリッジ(ポッド内部における気中浮遊汚染物質の除去が継続的に行われます)が装着できるようになっています。

特別に開発されたこの製品では、レチクルの193nmヘイズの形成を抑制することがインテグリス社によって実証されています。マイクロトーム社とインテグリス社の共同開発によるこの優れた機能をマルチレチクルポッドのユーザ様はご利用いただくことができます。

Entegris Clarilite™ XCDA 清浄システム(193nmヘイズと光子励起のクロム移動の抑制)とESD・EFMからの優れた保護性能をもつ弊社の金属製マルチレチクルカセットをあわせてお使いいただくとレチクルの使用時及び格納時においても費用対効果が高く、最も効果的な保護を実現することができます。

シングルレチクルについてはE-Podをご覧ください。
特別なご要望がございましたら、 弊社へお気軽にお問い合わせください